Cada tecnología tiene sus limitaciones, incluyendo las estructuras monolíticas de los procesadores y las tarjetas gráficas. Sin embargo, Intel planea introducir una nueva solución de chiplet que utilizará sustrato de vidrio en lugar del sustrato orgánico. Según Intel, el sustrato de vidrio se introducirá en la segunda mitad de la década actual para la producción de algunos chips. Tiene muchas ventajas, como una alta tolerancia térmica.
El nuevo sustrato se utilizará en un proceso de empaquetado avanzado y permitirá la producción de sistemas eficientes compuestos por múltiples chiplets. Los primeros chips basados en sustrato de vidrio deberían aparecer en la segunda mitad de la década actual, principalmente en centros de datos. Sin embargo, existe la posibilidad de que en el futuro también se aplique en unidades de consumo.
El sustrato de vidrio tiene muchas ventajas en comparación con la solución tradicional. Es muy plano, lo que garantiza la estabilidad de las conexiones entre chiplets y es ideal para este tipo de construcciones. También tiene una mayor tolerancia a temperaturas más altas, así como mejores propiedades mecánicas y eléctricas. Permite una densidad de conexiones entre los elementos de los chips diez veces mayor y proporciona una mayor precisión en el proceso de producción. También contribuirá a mejorar la eficiencia energética y reducir los costos de operación del hardware.
Intel pronostica que el sustrato orgánico está alcanzando sus límites, que se lograrán en los próximos años. El sustrato de vidrio ha sido desarrollado por una división especial de I+D de Intel durante aproximadamente 10 años y es la única solución de este tipo conocida actualmente. Además, será posible su uso no solo en procesadores, sino también en tarjetas gráficas. Intel ya ha preparado un chip de prueba con un sustrato de vidrio con núcleos de 1 mm de grosor. El desarrollo de esta solución ha requerido aproximadamente mil millones de dólares.
